證券日報記者 孟 珂

今年以來，截至12月1日，共有3004只科技創(chuàng)新債券(以下簡稱“科創(chuàng)債”)正式發(fā)行，發(fā)行規(guī)模合計達3.18萬億元，發(fā)行數(shù)量及總規(guī)模相較去年同期分別增長85%和98%，為科技創(chuàng)新企業(yè)提供了有力的資金支持。

中信證券首席經(jīng)濟學家明明在接受《證券日報》記者采訪時表示，今年科創(chuàng)債發(fā)行明顯提速，發(fā)行主體及發(fā)行規(guī)模擴容顯著。發(fā)行科創(chuàng)債有助于幫助企業(yè)融資，為科創(chuàng)企業(yè)提供中長期資金，緩解融資難問題。同時，可以增加債券市場品種，滿足多元投資需求，助力資本市場創(chuàng)新。引導資金流向科技創(chuàng)新領域，提高政策傳導效率。

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發(fā)行主體多元化

5月7日，中國人民銀行、證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布《關于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關事宜的公告》，從豐富科技創(chuàng)新債券產(chǎn)品體系和完善科技創(chuàng)新債券配套支持機制等方面，對支持科技創(chuàng)新債券發(fā)行提出多項重要舉措。

“科創(chuàng)債是債券市場精準支持科創(chuàng)企業(yè)或科技創(chuàng)新領域融資需求的債券創(chuàng)新品種，是連接資本市場和科技創(chuàng)新的重要橋梁。”東方金誠研究發(fā)展部分析師姚宇彤對《證券日報》記者表示，科創(chuàng)債一方面為科技型企業(yè)發(fā)債融資提供了支持舉措，拓寬了科技型企業(yè)的直接融資渠道，另一方面，金融機構(gòu)和私募股權投資機構(gòu)也可作為科創(chuàng)債發(fā)行主體，將募集資金用于科技貸款投放、科技創(chuàng)新領域投資等，引導金融資源流向科技創(chuàng)新領域，有助于發(fā)揮債市資金杠桿撬動作用，完善對科技型企業(yè)的全生命周期支持。

自5月份科創(chuàng)債新政落地以來，各類主體發(fā)行科創(chuàng)債熱情持續(xù)高漲，Wind資訊數(shù)據(jù)顯示，截至12月1日，全市場已發(fā)行1392只科創(chuàng)債，發(fā)行規(guī)模超1.57萬億元。其中交易所作為科創(chuàng)債重要的發(fā)行場所，目前已發(fā)行707只科創(chuàng)債，發(fā)行規(guī)模超7380.60億元；科創(chuàng)債發(fā)行人的主體評級為AAA的債券有974只，占比70%。

在明明看來，今年科創(chuàng)債發(fā)行主要有以下特點：一是發(fā)行主體多元化，國企、金融機構(gòu)、股權投資機構(gòu)、民營企業(yè)等均參與其中；二是發(fā)行規(guī)模顯著提升，且融資成本較低，利率中樞低于一般信用債；三是投向明確，資金主要用于人工智能、半導體、生物醫(yī)藥等前沿領域。

“從發(fā)行期限結(jié)構(gòu)來看，科創(chuàng)債發(fā)行期限豐富，可以滿足不同資金需求，其中，1年至3年期科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模最大。”姚宇彤說。

發(fā)行規(guī)模持續(xù)擴大

當前，科創(chuàng)債發(fā)行人以商業(yè)銀行和國企為主，民營科技型企業(yè)受限于資產(chǎn)規(guī)模較小、盈利不穩(wěn)定等問題，發(fā)行科創(chuàng)債的難度仍然較大。

“隨著債券條款創(chuàng)新、風險分擔分散機制等各項支持政策的落實細化，國有運營公司、民營科創(chuàng)企業(yè)、私募股權投資機構(gòu)等類型主體的發(fā)債門檻有望進一步降低，從而提升這類主體發(fā)行熱情；同時，監(jiān)管機構(gòu)將科創(chuàng)債納入金融機構(gòu)科技金融服務質(zhì)效評估體系，金融機構(gòu)發(fā)行意愿或持續(xù)升溫。”姚宇彤說。

姚宇彤表示，截至目前，債市“科技板”下僅無錫創(chuàng)業(yè)投資集團發(fā)行一只混合型科創(chuàng)債“25無錫創(chuàng)投MTN001(科創(chuàng)債)”，設置轉(zhuǎn)股選擇權，投資者有權在行權窗口期將所持有的債券轉(zhuǎn)換為標的基金份額。11月初，西安鋼研功能材料股份有限公司申報的全國首單科技創(chuàng)新可轉(zhuǎn)換公司債券獲批，該債券設置轉(zhuǎn)股條款，將債券票面收益與科技型企業(yè)未來成長掛鉤，具備股債混合屬性。

因此，姚宇彤認為，債券條款創(chuàng)新有助于應對科技型企業(yè)普遍存在的研發(fā)周期長、前期現(xiàn)金流不穩(wěn)定、輕資產(chǎn)運營缺乏抵押物等問題，降低科創(chuàng)企業(yè)發(fā)債門檻，同時也可為投資者提供差異化選擇，提高科創(chuàng)債投資價值。預計未來還會有更多科創(chuàng)債創(chuàng)新債券條款設計，如浮動利率掛鉤研發(fā)成果、知識產(chǎn)權抵押等。